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Bolsa de fundo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 Para embalagens eletrónicas

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Bolsa de fundo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 Para embalagens eletrónicas

Nome da marca:	Bright Pack
Número do modelo:	B010
MOQ:	100 pcs
preço:	￥0.02-0.11/pcs
Packaging Details:	Export special carton packaging and plate
Condições de pagamento:	T/T,Western Union

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

Guangdong,China

Certificação:

patent for invention、BRC、GRS

Customization:

Support

Colour:

Up To 10 Colour Or No Printed

Odor Proof:

Yes

Custom Order:

YES.

Colors:

CMYK/Pantone

Amostra:

livre

Puncture Resistant:

Yes

Tipo de embalagem:

Embalagem a granel

Quantity Per Pack:

100

Reciclável:

- Sim, sim.

Quantity:

Pack of 100 bags

Bag Type:

Three side seal stand up bag

Livre de BPA:

- Sim, sim.

Color:

Transparent

Height:

115 MM

Habilidade da fonte:

200000pcs/day

Destacar:

Embalagem Eletrónica Bolsa de fundo octogonal

Bolsa de fundo octogonal personalizável

Saco inferior octogonal antiestático

Descrição do produto

Saco Inferior Octogonal Anti-Estático ≤10¹² Ω/sq Para Embalagem de Eletrônicos

Atributos do Produto

Atributo	Descrição
Estrutura do Material	Composto de 4 camadas: Polietileno dissipativo de eletricidade estática (camada externa) / Blindagem de alumínio / Poliéster (camada intermediária) / Revestimento dissipativo de eletricidade estática (camada interna). Otimizado para controle de resistência superficial.
Resistência Superficial	≤10¹² Ω/sq (faixa antiestática), em conformidade com as normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificações	Conformidade com ISO 9001, ISO 14001 e RoHS/REACH. Adequado para eletrônicos em EPA (Áreas Protegidas contra ESD).
Propriedades de Barreira	Resistente à umidade (WVTR ≤5 g/m²24h a 38°C/90% UR); barreira moderada ao oxigênio (OTR ≤50 cm³/m²dia).
Características de Design	Fundo octogonal para estabilidade; fechamento selável a quente ou com zíper; área de impressão personalizável para branding.
Aplicações	PCB, RAM, placas-mãe, chips IC e outros componentes sensíveis a ESD.
Sustentabilidade	Camadas de polietileno recicláveis; aditivos biodegradáveis opcionais.

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Faixa de Espessura	0,08-0,15 mm (personalizável para eletrônicos leves a pesados).
Dimensões	Largura: 100-400 mm; Altura: 150-600 mm; Reforço inferior: 50-150 mm.
Resistência ao Rasgo	≥35 N (sentido da máquina) / ≥30 N (sentido transversal).
Força de Selagem	5-8 N/15mm (selável a quente a 120-140°C).
Dissipação de Eletricidade Estática	Resistência superficial: 10⁶-10¹² Ω/sq; energia de blindagem ESD ≤30 nJ.
Opções de Impressão	Impressão flexográfica em 4 cores (precisão de ±0,2 mm); suporta códigos QR e códigos de barras GS1.
Faixa de Temperatura	-40°C a 85°C (adequado para ambientes de cadeia de frio e industriais).
MOQ e Prazo de Entrega	MOQ 50.000 unidades; prazo de produção: 15-25 dias.