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| Atributo | Descrição |
|---|---|
| - Não.Estrutura do material | Composto de 4 camadas: Polietileno estático-dissipativo (camada externa) / blindagem de alumínio / Poliéster (camada média) / revestimento estático-dissipativo (camada interna)Otimizado para controlar a resistência da superfície. |
| - Não.Resistência da superfície | ≤ 1012 Ω/m2 (intervalo antiestático), em conformidade com as normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1. |
| - Não.Certificações | ISO 9001 e ISO 14001, e conformidade RoHS/REACH. Adequado para eletrónica em EPA (ESD Protected Areas). |
| - Não.Propriedades de barreira | Resistente à humidade (WVTR ≤ 5 g/m2·24h a 38°C/90% RH); barreira de oxigénio moderada (OTR ≤ 50 cm3/m2·dia). |
| - Não.Características do projeto | Fundos octogonais para estabilidade; fechamento por vedação térmica ou fechamento por fecho de tirinha; área de impressão personalizável para marca. |
| - Não.Aplicações | PCB, RAM, placas-mãe, chips IC e outros componentes sensíveis ao ESD. |
| - Não.Sustentabilidade | Camadas de polietileno recicláveis; aditivos biodegradáveis opcionais. |
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| - Não.Faixa de espessura | 0.08 ≈ 0,15 mm (personalizável para eletrônicos leves a pesados). |
| - Não.Dimensões | Largura: 100×400 mm; altura: 150×600 mm; caixa inferior: 50×150 mm. |
| - Não.Resistência ao rasgo | ≥ 35 N (direção da máquina) / ≥ 30 N (direção transversal). |
| - Não.Força do selo | 5 ̊8 N/15 mm (seladora térmica a 120 ̊140°C). |
| - Não.Dissipação estática | Resistência da superfície: 106 ̊1012 Ω/m2Energia de blindagem ESD ≤ 30 nJ. |
| - Não.Opções de impressão | Impressão flexográfica a 4 cores (precisão ± 0,2 mm)Suporta códigos QR e códigos de barras GS1. |
| - Não.Intervalo de temperatura | -40°C a 85°C (adequado para cadeia de frio e ambientes industriais). |
| - Não.MOQ & Tempo de execução | MOQ 50.000 unidades; prazo de produção: 15-25 dias. |
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