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Bolsa de fundo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 Para embalagens eletrónicas

Bolsa de fundo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 Para embalagens eletrónicas

Nome da marca: Bright Pack
Número do modelo: B010
MOQ: 100 pcs
preço: ¥0.02-0.11/pcs
Condições de pagamento: T/T,Western Union
Capacidade de abastecimento: 200000pcs/day
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
Guangdong,China
Certificação:
patent for invention、BRC、GRS
Customization:
Support
Colour:
Up To 10 Colour Or No Printed
Odor Proof:
Yes
Custom Order:
YES.
Colors:
CMYK/Pantone
Amostra:
livre
Puncture Resistant:
Yes
Tipo de embalagem:
Embalagem a granel
Quantity Per Pack:
100
Reciclável:
- Sim, sim.
Quantity:
Pack of 100 bags
Bag Type:
Three side seal stand up bag
Livre de BPA:
- Sim, sim.
Color:
Transparent
Height:
115 MM
Packaging Details:
Export special carton packaging and plate
Habilidade da fonte:
200000pcs/day
Destacar:

Embalagem Eletrónica Bolsa de fundo octogonal

,

Bolsa de fundo octogonal personalizável

,

Saco inferior octogonal antiestático

Descrição do produto
Saco Inferior Octogonal Anti-Estático ≤10¹² Ω/sq Para Embalagem de Eletrônicos
Atributos do Produto
Atributo Descrição
Estrutura do Material Composto de 4 camadas: Polietileno dissipativo de eletricidade estática (camada externa) / Blindagem de alumínio / Poliéster (camada intermediária) / Revestimento dissipativo de eletricidade estática (camada interna). Otimizado para controle de resistência superficial.
Resistência Superficial ≤10¹² Ω/sq (faixa antiestática), em conformidade com as normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificações Conformidade com ISO 9001, ISO 14001 e RoHS/REACH. Adequado para eletrônicos em EPA (Áreas Protegidas contra ESD).
Propriedades de Barreira Resistente à umidade (WVTR ≤5 g/m²*24h a 38°C/90% UR); barreira moderada ao oxigênio (OTR ≤50 cm³/m²*dia).
Características de Design Fundo octogonal para estabilidade; fechamento selável a quente ou com zíper; área de impressão personalizável para branding.
Aplicações PCB, RAM, placas-mãe, chips IC e outros componentes sensíveis a ESD.
Sustentabilidade Camadas de polietileno recicláveis; aditivos biodegradáveis opcionais.
Especificações Técnicas
Parâmetro Especificação
Faixa de Espessura 0,08-0,15 mm (personalizável para eletrônicos leves a pesados).
Dimensões Largura: 100-400 mm; Altura: 150-600 mm; Reforço inferior: 50-150 mm.
Resistência ao Rasgo ≥35 N (sentido da máquina) / ≥30 N (sentido transversal).
Força de Selagem 5-8 N/15mm (selável a quente a 120-140°C).
Dissipação de Eletricidade Estática Resistência superficial: 10⁶-10¹² Ω/sq; energia de blindagem ESD ≤30 nJ.
Opções de Impressão Impressão flexográfica em 4 cores (precisão de ±0,2 mm); suporta códigos QR e códigos de barras GS1.
Faixa de Temperatura -40°C a 85°C (adequado para ambientes de cadeia de frio e industriais).
MOQ e Prazo de Entrega MOQ 50.000 unidades; prazo de produção: 15-25 dias.
Anti-static octagonal bottom pouch front view Close-up of pouch material layers Pouch with electronic components inside Pouch sealing mechanism detail Pouch dimensions demonstration Printed branding on pouch surface Pouch stack showing quantity Pouch with barcode label Pouch in industrial environment Pouch material cross-section Pouch with different closure types Pouch quality inspection Pouch packaging for shipping Pouch with electronic components Pouch in ESD protected area Pouch manufacturing process